继黄仁勋提议AI产业“五层蛋糕”架构后，台积电又抛出“三层蛋糕”表面。

　　在本日举行的台积电2026年时刻论坛上，台积电副共同营运长张晓强示意，外界常以“五层蛋糕”描摹AI生态系统，从电力、数据中心、芯片、模子到欺诈层层堆叠，但若从芯片角度再行拆解，实际上AI芯片自己还可再细分红三个中枢档次。

　　在张晓强看来，三个档次隔离为：运算（Compute）、异质整合与3D IC，以及“改日最伏击的”光子（Photonics）与光学互连。

　　台积电先进时刻业务开采处长袁立本指出，台积电正在打造齐备的“三层蛋糕”AI平台架构，包括SoIC、CoWoS与COUPE光互连时刻。据流露，内行首款接收COUPE时刻的200Gbps 微环调制器（Micro Ring Modulator）已于本年开动分娩，并已竣事低于一亿分之一的比特误码率。在论坛时辰，张晓强还示意“一定要记取COUPE。”

　　COUPE光互连时刻，即通过SoIC时刻将电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）进行3D堆叠，使组件之间距离更近，从而提高带宽和功率松手，减少电耦合损耗。本年4月，台积电称COUPE硅光整合平台瞻望本年投入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的过失里程碑。

　　袁立本称，改日至2030年前，台积电将透过400Gbps光调变器、多波长与多光纤阵列时刻，把频宽密度提高8倍至4TBps。他强调，相较传统铜线，COUPE可让系统能效进步4 倍、蔓延裁汰10倍；若进一步与封装平台深度整合，能效以致可进步至10倍，蔓延裁汰20倍，成为改日AI数据中心的伏击基础时刻。

　　国金证券示意，在光引擎PIC、EIC的相接上，英伟达、博通开动接收台积电COUPE时刻。台积电COUPE时刻有望安祥台积电在硅光子世代行业地位。该家具在2026年同步竣事领域化量产，象征着CPO产业链老到度全面达标。行业空间迎来指数级推广，2030年CPO市集领域将达到100亿好意思元。

　　除了COUPE光互连时刻，台积电还更新了CoWoS时刻迭代劝诱。据悉，2028年将量产14倍光罩尺寸CoWoS，可整合20颗HBM；2029年则进一步鼓吹至超越14倍光罩尺寸版块，并可整合24颗HBM。

　　值得一提的是欧洲杯体育，台积电本年量产的5.5倍光罩尺寸CoWoS，是当今内行最大尺寸版块，其良率已达98％。